2026년, 반도체 후공정 시장에서 눈에 띄는 종목이 있다.
적자 상태임에도 불구하고 주가가 강세를 보이며 재평가 흐름을 타고 있는 테크윙이다.

하나증권은 최근 리포트를 통해 HBM4와 AI 반도체 시장의 성장 가능성을 짚으며, 테크윙을 핵심 수혜주로 지목했다.
이 기업은 단순한 반도체 장비 제조사가 아니다. AI 반도체의 필수 공정으로 자리잡고 있는 ‘HBM 테스트’를 장악하고 있으며, 기존 메모리 중심에서 비메모리 테스트 장비까지 사업 영역을 확장하고 있다.


투자자라면 지금 이 기업을 다시 살펴볼 이유가 충분하다.

테크윙 본사 전경 및 생산시설 조감도
테크윙 본사 전경 및 생산시설 조감도. 출처: 테크윙

HBM4 시대, 테크윙이 주목받는 이유

전방 수요: HBM4와 AI 반도체의 급격한 확산

HBM(High Bandwidth Memory) 기술은 고성능 AI 반도체에서 필수적인 메모리 솔루션으로 자리 잡았다.
특히 6세대 HBM4는 적층 구조의 복잡성으로 인해 불량률 관리와 테스트 공정의 정밀도가 기업 경쟁력을 좌우한다.

테크윙은 기존 핸들러를 넘어선 ‘큐브 테스터’라는 전수 검사 장비를 통해, 이 시장에서 게임 체인저로 부상하고 있다.
글로벌 빅테크 기업들의 AI 가속기 라인에서 이 장비가 핵심 장비로 채택되고 있다는 점은 향후 수익 성장의 중요한 단서다.

후공정 기술의 강점: 정밀 온도 제어와 고속 처리

반도체 테스트 공정에서 중요한 요소는 미세한 환경 변화에 대응할 수 있는 제어 기술이다.
테크윙은 자체 개발한 초정밀 온도 제어 기술과 고속 이송 매커니즘을 통해, 테스트 효율성과 정밀도를 동시에 확보했다.

이는 단순 제조 기술이 아닌 ‘공정 자동화와 품질 보증’ 기술이 결합된 검사 플랫폼으로, 진입장벽이 매우 높다.


실적과 주가: 숫자로 본 테크윙

재무 흐름: 매출은 성장, 순이익은 적자

  • 2024년 매출: 약 1,855억 원 (+38.85%)
  • 영업이익: 234억 원 (+640.7%)
  • 순이익: -219억 원 (적자 지속)
최근 매출과 영업이익은 고성장을 기록했지만, 투자 확대 및 일회성 비용 등으로 인해 순이익은 적자를 기록 중이다.
이는 중장기적 성장을 위한 전략적 손실 국면으로 해석되며, 장기 투자 관점에서는 감내 가능한 구조로 분석된다.

현재 주가와 수급

  • 2026년 1월 기준 주가: 52,400원
  • 애널리스트 평균 목표가: 약 85,000원
  • 52주 저가-고가: 26,050 ~ 69,050원
기관과 개인이 최근 매수세를 주도하고 있으며, 외국인은 일부 차익 실현 단계에 진입했다.
기술적으로는 정배열 흐름을 유지하고 있어, 거래량이 동반된다면 추가 상승 여력이 있다는 평가다.


포트폴리오 다변화와 비메모리 진출

테크윙은 기존 메모리 검사장비 외에도, SoC·SSD·디스플레이 검사장비까지 제품군을 확장하고 있다.
특히 자율주행 차량용 반도체, 모바일 AP 등의 테스트 수요가 늘면서 비메모리용 핸들러 공급 계약이 꾸준히 체결되고 있다.

이는 ‘메모리 의존도’라는 구조적 한계를 넘어서, 반도체 전방산업 전반을 커버하는 검사 솔루션 기업으로 진화하고 있다는 신호다.


주주정책: 고배당과 자사주 소각

테크윙은 고배당 정책을 유지하면서도, 자사주 매입 및 소각 계획을 꾸준히 시행 중이다.
이는 단기 실적보다는 주주가치 제고를 우선시하는 전략으로 해석되며, 기관투자가의 장기 자금 유입 요인 중 하나다.
  • 연간 배당금: 주당 130원
  • 배당수익률: 약 0.28%


관련 Nysight


인사이트(Conclusion)

적자 기업이지만, 기술력과 시장 포지션만큼은 선두에 있다.

테크윙은 단순히 '반도체 장비주'가 아니다.
HBM4의 정밀 테스트 장비를 독점 공급하고, 비메모리로 사업 영역을 확대 중이며, 재무적 구조도 고성장 국면으로 접어들고 있다.

투자자는 이 기업의 현재가 아닌 포지셔닝과 산업 내 역할 변화를 봐야 한다.
HBM4와 AI 반도체 수요가 지속되는 한, 테크윙의 기술은 공급자 우위 시장에서 가치를 인정받을 가능성이 높다.